Sd855
Уязвимости
50
Эксплуатируемые
0
Макс. CVSS
9.8
Макс. EPSS
—
Распределение по критичности
Критический
5
Высокий
36
Средний
9
Низкий
0
Также сопоставлено как (исходные строки): sd855
Топ уязвимостей
BDU:2025-13122Уязвимость службы DSP микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостаточной проверкой входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
BDU:2025-10659Уязвимость компонента Data Network Stack & Connectivity микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти при повторной сборке NALU. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать повреждение памяти путем отправки специально сформированного RTP-пакета
BDU:2022-07034Уязвимость видеодрайвера микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана со смещением указателя за границы выделенной памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность, доступность защищаемой информации
BDU:2024-02002Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостаточной проверкой входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2023-06562Уязвимость модема передачи данных (Data Modem) встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками процедуры аутентификации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, получить доступ на чтение, изменение, добавление или удаление данных
BDU:2025-05519Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостаточной проверкой входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2025-06405Уязвимость графического процессора микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками механизма авторизации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольные команды
BDU:2025-06374Уязвимость графического процессора микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками механизма авторизации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти путем отправки последовательности специально сформированных команд
BDU:2025-00198Уязвимость регистра SMR/S2CR микропрограммного обеспечения процессоров безопасности Qualcomm связана с непроверенным индексированием массива. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
BDU:2024-02815Уязвимость компонента Graphics Linux микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с целочисленным переполнением. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код с повышенными привилегиями
BDU:2024-02772Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатком механизма преобразования типов данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2022-06019Уязвимость реализации функции защиты содержимого микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с отсутствием проверки длины буфера и чтением за границами памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-06015Уязвимость компонента Display микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с ошибками синхронизации при использовании общего ресурса. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-06014Уязвимость драйвера Synx компонента Multimedia Frameworks микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после ее освобождения при обработке файловых дескрипторов. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-05667Уязвимость компонента Audio микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с целочисленным переполнением при воспроизведении файлов формата wma. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2025-09987Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию
BDU:2025-06488Уязвимость реализации технологий передачи голосовых вызовов VoLTE/VoWiFi IMS микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, раскрыть защищаемую информацию при обработке RTCP-пакета
BDU:2025-06392Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, раскрыть защищаемую информацию при обработке протокола RTCP
BDU:2025-02727Уязвимость компонента BT Controller микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с ошибками шифрования данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
BDU:2022-06022Уязвимость компонента Bluetooth HOST микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с отсутствием проверки длины буфера и чтением за границами памяти при обработке параметра l2cap. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации или вызвать отказ в обслуживании
BDU:2025-15925Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с записью за границами буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2025-09567Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с ошибкой повторного освобождения памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2025-06403Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с ошибками разграничения доступа. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю повредить память
BDU:2024-05981Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с возможностью чтения данных за границами буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2024-05880Уязвимость компонента SMEM Partition Handler микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием буфера без проверки размера входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код