V
Сканер-ВС
ГлавнаяКаталогИсточникиCWECAPECATT&CKМеры защитыПродуктыВендорыДокументация
← Вернуться к списку
Qualcomm TechnologiesПриложениеbdu

215

Уязвимости
13
Эксплуатируемые
0
Макс. CVSS
9.8
Макс. EPSS

Распределение по критичности

Критический
1
Высокий
10
Средний
2
Низкий
0
Также сопоставлено как (исходные строки): 215

Топ уязвимостей

BDU:2022-07034Уязвимость видеодрайвера микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана со смещением указателя за границы выделенной памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность, доступность защищаемой информации
BDU:2024-02773Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2022-06015Уязвимость компонента Display микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с ошибками синхронизации при использовании общего ресурса. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-05667Уязвимость компонента Audio микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с целочисленным переполнением при воспроизведении файлов формата wma. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-04267Уязвимость драйвера ядра Kernel Graphics Support Layer (KGSL) микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после ее освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
BDU:2022-06022Уязвимость компонента Bluetooth HOST микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с отсутствием проверки длины буфера и чтением за границами памяти при обработке параметра l2cap. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации или вызвать отказ в обслуживании
BDU:2022-06008Уязвимость компонента WLAN HOST микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с отсутствием проверки длины буфера и чтением за границами памяти при распаковке кадров. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-06005Уязвимость реализации технологии LTE микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками процедуры авторизации при обработке параметра securityModeCommand. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании путем отправки специально созданных пакетов
BDU:2022-06001Уязвимость компонента Video микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с отсутствием проверки длины буфера и чтением за границами памяти при обработке файлов формата MP4. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании
BDU:2022-06020Уязвимость компонента Video микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием буфера без проверки размера входных данных при обработке файлов видео формата .ps. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-06012Уязвимость компонента Video микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием буфера без проверки размера входных данных при обработке файлов формата WAV. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
BDU:2022-06016Уязвимость компонента Video микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с отсутствием проверки длины буфера и чтением за границами памяти при обработке фалов формата avi. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
BDU:2022-06023Уязвимость подсистемы ION ядра микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостаточной проверкой входных данных при обработке команд. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
Перейти к вендору →Открыть в каталоге с фильтром по продукту →